性能优异的氮化物陶瓷材料，热膨胀系数与硅、砷化镓高度匹配，兼具高绝缘、耐高温、抗熔融金属侵蚀及耐蚀优势，广泛应用于电子封装基板、集成电路散热部件、LED 照明器件及高温耐蚀部件制造。
青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用AMB陶瓷基板，科研依托国家高速列车技术创新中心，属国创中心高性能半导体材料科研成果转化合作单位。
公司立足陶瓷覆铜基板，致力于成为技术领先的高性能电子材料提供商。
AMB产品可服务于800V及以上高压架构的电动汽车车型，重点应用在电机控制器、DCDC、充电桩等场景的功率半导体模块中。
AMB产品可服务于磁悬浮、高速动车组、地铁列车等轨交领域，重点应用在主变压器、牵引变流器、车载电源箱、充电机、综合控制柜等场景的功率半导体模块中。
AMB产品可服务于智能电网领域，重点应用在智能变压器等场景的功率半导体模块中。
AMB产品可服务于风力发电、光伏发电、储能、氢能等领域，重点应用在风电变流器、光伏逆变器、储能变流器、制氢逆变电源等场景的功率半导体模块中。
AMB产品可服务于航空航天领域，重点应用在航空航天高端定制化变频装置的功率半导体模块中。
国创中心与青岛大商电子签约，致力于第三代半导体核心封装材料国产化替代！
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